코스텍시스 | KOSTECSYS

회사명	코스텍시스
부스번호	B129
홈페이지	www.kostec.net
대표전화	032-821-0162

기업소개

SiC,GaN 차세대 전력반도체 · 통신분야 저열팽창 고방열 소재부품 글로벌 선도기업이 되겠습니다.
5G 통신,전기 자동차,Radar,Robot,우주 항공,Military등 저열팽창 고방열 소재의 미래 성장성을 바탕으로 코스텍시스는 차세대 전력반도체 핵심 소
재기업으로 성장해 나가고 있습니다.

제품소개

1. 파워 디바이스 고주파 패키지, QFN, MMIC

Ni400, Ni780, Ni880, Ni1230 and etc
KOSTECSYS는 RF 및 마이크로파 모듈용 세라믹-금속 브레이징 패키지를 제공합니다.
낮은 전기 저항을 가진 세라믹과 높은 열전도율을 가진 히트 싱크는 고출력을 위해 사용할 수 있습니다.

2. 저열팽창 고방열 소재, Heat spreader, 히트싱크 플랜지, 스페이서, 캐리어

SCMC(Super-CMC) : Cu(구리)와 Mo(몰리브덴)의 다층 적층 구조로 열팽창 계수가 낮으면서도 열 전도율이 우수한 고방열 신소재입니다 통신,자
동차,국방,우주항공,의료,에너지등 반도체의 패키지용 방열기판을 생산,공급하고 있습니다