에이에스엠피티 | ASMPT SMT Singapore Pte. Ltd. (Korea Branch)

회사명	에이에스엠피티
부스번호	F131
홈페이지	asmpt.com
대표전화	031-788-7359

기업소개

ASPT Limited 는 반도체 및 전자제조 산업에서 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 제공하고 있는 글로벌 리더입니다.
싱가포르에 본사를 두고 있으며, 반도체 조립 및 패키징, SMT(표면 실장 기술) 산업에서 웨이퍼 증착등 광범위한 솔루션으로
 전자제품, 모바일 통신,컴퓨터, 자동차, 산업 및 LED등의 분야에서 다양한 엔드유저 제품의 조립 및 패키징을 선도하고 있습니다.
ASMPT에 대한 더 자세한 정보는 asmpt.com 을 방문해주세요.

제품소개

1. SIPLACE CAv2

※ Maximum 200 characters.

+ Up to 46,000 flip chip cph
+ Up to 30,000 die attach cph
+ Up to 126,5000 SMD cph (benchmark)
+ Processes supported: flip chip, die attach, SMD placement
+ 0201 metric capability
+ Wafer sizes: 4" to 12"
+ 12"/8" wafer stretcher
+ Hoop ring handling capability
+ Linear dipping unit (LDU 2 X)
+ Horizontal wafer system with automatic wafer exchange
+ Multi-die capability

2. SIPLACE TX micron

※ Maximum 200 characters.

+ Placement speed up to 96,000 cph
+ Placement accuracy 25/20 µm @ 3 sigma down to 15 μm (equipped with vacuum tooling)
+ PCB dimensions (l x w)
- Dual: 50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
- With vacuum tooling (for 15 µm): 50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
- Single: 50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
+ Small footprint: 1.00 m x 2.23 m x 1.45 m
+ Feeder slots up to 80 x 8 mm, Jedec Tray
+ Certifications: Semi S2/S8, clean room class ISO 7
+ Minimum placement force: 0.5 N for sensitive components
+ Touchless placement: Highest placement quality for highly sensitive components
+ Linear Dipping Unit with inspection via vision system and auto cavity