에스피반도체통신 | SP SEMICONDUCTOR & COMMUNICATION

회사명	에스피반도체통신
부스번호	C147
홈페이지	www.spsemi.co.kr
대표전화	032-680-7777

기업소개

SPsemi는 고객 중심의 도전과 혁신을 추구하고 있습니다. 전력 반도체 조립의 기술적 리더로서, 우리는 품질 및 환경 관리 시스템의 표준을 준수하며 
고객을 위한 가치를 창출하는 것을 목표로 합니다.

제품소개

1. TO-Series, SOT-227, DSC Module(Power Discrete/Module)

- 다양한 Wafer size 양산 가능 (4~12 inch, Thickness 45~580㎛)
- MSL-1, AEC-Q101 등 고신뢰성을 목표로 한 BOM 구성 기술력 보유
- Vacuum Reflow Recipe, Film Assist 적용 없는 DSC Molding 양산 기술 확보

2. Full-Auto Plating Service (Sn & Ni)

 - 국내 유일 DSC 특화 Auto electro plating system 확보
+ Water-Jet 시스템 도입을 통한 PKG 깨짐 없이 De-Flash 가능
+ 평균 Sn 5.09㎛, Ni 2.53㎛ 도금층 형성으로 Cpk 3.04 ~ 3.50 만족