한국전자기술연구원 | KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE

회사명	한국전자기술연구원
부스번호	E139
홈페이지	www.keti.re.kr
대표전화	031-789-7000

기업소개

한국전자기술연구원 ICT 디바이스패키징 연구센터에서는 4차 산업혁명시대, 새로운 미래 산업수요에 대응할 첨단소재부품 기술로서 밀리미터파 IC 
및 전력증폭기, 필터, 안테나 기술과 패키징 기술 및 소재 연구에 집중하여 연구 개발하고 있습니다. 초고주파 및 밀리미터파 대역의 기술을 크게 설계 엔
지니어링과 제작 생산(fabrication) 공정으로 나누는데, 본 연구 센터는 이 두 가지 영역을 함께 연구하므로, 더욱 높은 주파수 대역의 단일 부품 기술 
뿐만 아니라 MCP(Multi-chip Packaging) 개발에 강점을 갖고 있습니다.

제품소개

1. Thin film Trench Capacitor Wafer

- High-Q / High Capacity 구현이 가능한 반도체 박막 공정 기반 Trench Capacitor
- 8 인치 웨이퍼 공정 기반의 실리콘 Trench Capacitor
- 단위 면적 당 정전 용량 ~0.5μF/mm2

2. KETI-X band-Trx Module

저궤도 Cubesat 용 소형 X-band RF transmitter module 시스템
- CubeSat(부피 1L, 2kg 이내) 용 초소형 트랜스미터 모듈
- LTCC 기술 기반 고집적·초소형 RF FEM 모듈화 기술
- 8.2GHz 대역 고출력·고효율 전력 증폭기 설계 기술
- PLL/VCO 모듈 및 RF up-converter 설계 IP