더굿시스템 | THE GOODSYSTEM

회사명	더굿시스템
부스번호	A125
홈페이지	www.thegsystem.co.kr
대표전화	031-494-2522

기업소개

당사는 열전도도 1000W/mK급 세계 최고 성능의 구리-다이아몬드 복합소재의 제품화에 성공하였다. 특히 CPU 부품, 5G/6G 무선통신, EV, AI 등의 
응용에서 고객의 요구에 부합하는 제품을 개발하고 새로운 가치를 창출하고 있습니다.
그 결과, 글로벌 고객에게 세계 최고 성능을 가진 반도체 패키지용 방열기판을 제공하고 있습니다.

제품소개

1. arCuDia CPU 4035(CPU 패키지용 Cu-Diamond 부품)

◈ 1000W/mK급 열전도도의 Cu-Diamond 복합소재를 적용 하여 CPU 부품 제작 
◈ 인텔 최신 CPU에 적용하여 최고 온도 12도 하강
◈ 오버클럭 진행, 성능 (CINEBENCH 점수) 향상 : i9최고 성능 38305  42281점 달성

2. arCuDia RF 1515(RF 무선 통신용 Cu-Diamond 부품)

◈ 1000W/mK급 열전도도의 Cu-Diamond 복합소재를 적용 하여 RF무선 통신용 부품 제작 
◈ 1300W급 통신 소자에 적용 하여 최고 온도 60도 하강
◈ 미국방성 MIL-STD-883K-C 기준의 신뢰성 통과 (Thermal cycling test, -65 ~ +150℃, 1,000 cycles )