코스텍시스템 | KOSTEK SYSTEMS

회사명	코스텍시스템
부스번호	E116
홈페이지	www.kosteks.com
대표전화	031-646-1500

기업소개

코스텍시스템은 국내 최초로 반도체 전공정 장비에 Wafer를 Loading/Unloading하는 Vacuum Cluster Tool를 국산화하여 국내 반도체 산업의 
발전에 기여하고 있으며, 지속적인 기술개발 노력의 결과로 반도체 차세대 패키징(TSV, Fan-out) 장비인 Wafer to Wafer bonder & De-
bonder
를 국산화하여 반도체 기업 고객에게 판매하고 있습니다.

제품소개

1. Temporary Wafer Bonding System

TSV Wafer Level Packaging에서 Wafer Back Grinding/RDL/Bump등의 공정을 위해 Wafer 전면에 Carrier Wafer(Glass)를 임시 접합하는 시스
템

2. Wafer De-Bonding System

TSV Wafer Level Packaging에서  Back Grinding/RDL/Bump 공정 등을 마친 후 임시 접합한 Carrier Wafer를 Device Wafer와 분리/제거하는 
시스템