나노화인테크 | NANO FINE TECH

회사명	나노화인테크
부스번호	C112
홈페이지	www.nanofine.co.kr
대표전화	031-340-3581

기업소개

"나노화인테크는 일본의 TAKAOKA TOKO의 한국 대리점입니다. 
TAKAOKA은 선단 반도체 Packaging용의 3차원 Bump 검사장치의 선도기업입니다.
독자의 멀티빔 공초점방식을 채용한 3차원 센서를 이용해 High Speed & High Accuracy의 3차원 측정을 실현했습니다."

제품소개

1. Wafer Bump Inspection System(WVI-S10330-RA)

"TAKAOKA TOKO의 Wafer Bump검사장비는 300mm Wafer에 장착되어있는 마이크로 범프을  High Speed & High Accuracy로 검사하는 검
사 장치입니다. 대상 Bump Size는 Bump 직경 Φ12μ이상  , Bump Pitch 25μｍ 이상  , 검사처리속도 10WPH 입니다. (SPEC은 설계 값으로 고
객의 제품으로 실제 확인 부탁드립니다)"

2. Thermal Warpage Inspection System(HVI-S10000C-RC/EC)

"HVI장비는 온도제어 프로파일을 작성하고 전용의 Tray 안에 들어가 있는 기판을 여러가지 온도환경에서 High Speed & High Accuracy로 기
판의 휨을 측정하는 장치입니다. 기판의 휨과 Bump/Hole/LGA의 높이 그리고 그 평탄도를 동시에 측정가능합니다. Bump 형태는 
Round/Flatten 형태 둘다 측정이 가능합니다."