힘스 | HIMS

회사명	힘스
부스번호	I120
홈페이지	www.hims.co.kr
대표전화	032-821-2511

기업소개

(주)힘스는 1999년 창립 이래 일반 자동화 분야, 디스플레이 및 반도체 분야 등에서 머신비전으로 꾸준한 성과를 이루며 발전해 왔습니다. 반
도체 분야에서 IR Inner Crack Inspection System, Wafer Bump Inspection System, CIS/DDI Wafer AOI System, SMT 2D/3D AOI System 등 
다양한 애플리케이션을 개발, 연구하며 머신 비전 산업을 이끌어 왔습니다.

제품소개

1. Wafer Bump Inspection System(HSWA-5000)

2D Mono Camera 사용하여 웨이퍼의 외관 결함 및 계측이 가능한 시스템입니다.
향상된 외관 검사와 Pad 사이즈 및 웨이퍼의 끝부분 노출(Edge Exposure) 검사 등 계측 기능도 수행 가능한 모델입니다.
XY 스테이지의 이동 효율성 향상 및 고속 트리거 생성 그리고 알고리즘 처리속도를 높여 검사 시간을 획기적으로 단축하였습니다.  또한, 
SPC 및 RMS와 같은 향상된 생산 및 분석 도구를 제공하여 수율 및 불량 분석을 도와주고, 생산성 향상을 제공합니다.