휴넷플러스 | HUNETPLUS

회사명	휴넷플러스
부스번호	C103
홈페이지	www.hunetplus.com
대표전화	041-900-7500

기업소개

㈜휴넷플러스는 지난 10여년간 원천기술 및 IP 확보, 핵심소재개발, 제품 R&D 및 사업화를 진행하여, First Mover 제품을 공급하고 있습니다. 
주력 사업 영역은 첨단 디스플레이용 소재, 반도체 소재, 하이브리드 소재와 리소크라피(Lithography) 융합기술을 접목한 응용 기판개발 및 
첨단 프린팅 사업입니다.

제품소개

1. LED용 코팅 소재(1000A, 1000B, 2000, 5000)

내열성 및 광 투과도의 구현을 위한 무기 백본 구조 도입과 저 수축 및 내 크랙성 향상을 위한 경화 반응 최적화를 통하여 기존 소재의 황변, 
백탁 현상 극복은 물론 내 환경성을 획기적으로 개선한 LED 봉지재용 유무기하이브리드 코팅 소재

 스펙 및 특징
- 투과율 >95% (UVC~visible)
- 일액형 (무용제) : 열경화
- Crack free@180℃/1h & 250℃/3min

2. 극자외선 리소그래피용 수직분자선형 혼성다층막 EUV 레지스트(ML-EUV® Series)

ML-EUV®는 유기/무기 하이브리드 전구체들의 자기조립단분자막 구조로부터 1 nm이하의 수직분자선 형성을 통해 선단거칠기(LER) 한계를 
극복한 초미세패턴용 EUV 레지스트. 
ML-EUV®는 기존의 고분자계 화학증폭형 EUV 레지스트 또는  금속산화물 EUV 레지스트 대비 감도, 해상도, 선단거칠기를 동시에 모두 만족
시키는 차세대 신개념 EUV 레지스트.  

스펙
- 선단거칠기: 1.37 nm
- 광감도: 66.10 mJ/cm2
- 해상도: 13.8 nm
- 표면거칠기: <0.2 nm