레이저쎌 | LASERSSEL

회사명	레이저쎌
부스번호	F124
홈페이지	www.laserssel.com
대표전화	031-373-0080

기업소개

"Laserssel은 첨단산업 분야에서 Area Laser(면레이저) 기술을 선도하는 글로벌 No. 1 기업입니다.
세계최고 Laser Selective reflow 분야의 선구자로서 기존 리플로우 공정으로 해결하지 못한 초대형, 초박형 첨단반도체의 휨 방지, 차세대디
스플레이 분야 초소형 LED 등 소자의 접합과 리웍, 열에 민감한 첨단소재 접합 등 다양한 이슈를 차별화된 면레이저 기반 리플로우 공법으로 
해결함으로써 다양한 고객에게 최적의 솔루션을 제공하고 있습니다."

제품소개

1. 레이저 셀렉티브 리플로우(LSR)

"면 레이저 리플로우 장비로 첨단 반도체(Dram/Nand flash 메모리, CoWoS 등 이종접합), 전기차 부품 및 SMT 접합 장비로 활용되며 기존 
mass reflow를 대체할 수 있는 획기적 생산성의 레이저 리플로우 장비 
PCB Size : 240 x 80 mm / 300 x 300 mm
Beam Size : 240 x 80 ~ 300 x 300 mm (Variable)
Beam Uniformity : > 90% "

2. 레이저 컴프레션 본더(LCB)

"첨단반도체 전용(CoWoS 등 이종접합/HBM) 면레이저 가압 본딩 장비로 초정밀 가압로봇제어에 의한 Zero-Warpage (휨) 패키지공정솔루션
으로 기존 TC 본더 대체 가능한 세계최초 반도체장비
PCB Size : 80 x 240 ~ 100 x 100 mm (Variable)
Beam Size : 120 x 120 mm 
Beam Uniformity : > 90%"