에이피시스템 | AP SYSTEMS

회사명	에이피시스템
부스번호	C114
홈페이지	www.apsystems.co.kr/
대표전화	031-379-2700

기업소개

AP시스템㈜는 열처리 기술, 레이저 기술, 플라즈마 기술 등을 접목한 반도체용 제조 장비뿐만 아니라 OLED, 2차전지, 태양광의 최첨단 장비 
기술과 차별화된 Solution을 확보하고 있습니다.

제품소개

1. Sputter(KORONA TM PVD)

반도체 소자의 대용량화, 고속화 및 소형화 추세에 따라 반도체 Package 기술도 기존 Wire bonding에서 Flip Chip 방식으로 변화되고 있으
며, 최근에는 FOWLP(Fan-out wafer level package) / FOPLP(Fan-out panel level package)와 3D Package으로 발전 되어가고 있습니다. AP시
스템에서는 반도체 Package 기술의 발전에 따라 금속막 (CPB UBM, RDL) 제조용 스퍼터링 장비를 고객사에 공급하고 있습니다.

2. Laser De-bonder(KORONA TM LD)

반도체 HBM / WLP / PLP 제조공정에서 레이저, 광학기술 및 프로세스 모듈을 이용하여 Device 기판과 Carrier 기판을 분리하는 제조 공정 설
비입니다.