비에스테크닉스 | BS TECHNICS

회사명	비에스테크닉스
부스번호	G102
홈페이지	www.bespokeplanet.kr
대표전화	031-8042-7300

기업소개

자체개발하여 보유중인 유도가열을 이용한 이종 접합 기술, ISB(Selective Bonding thru Induction), LCT (Laser Circuit Technology), MDM 
(Direct Mound on Mold), 전기차와 바테리에 활용되는 소재등의 기술을 활용하여 반도체 Package 접합,  전기차와 Battery에 필요한 응용제
품 및 소재의 개발를 개발하여 국내 뿐만 아니라 해외의 주요 거래선에 제품과 Solution을 공급하는 회사입니다.

제품소개

1. 실리콘 Paste(BST1300GA)

현재 전세계적으로 많은 수요가 있는 AI관련 Chip 및 Board 부분에서의 과도한 전기사용으로 인하여 상대적으로 많은 열을 발생시키므로, 수
직열전도가 뛰어난제품의 필요성이 증대되고 있어, 칩위에 직접 붙있을 수 있는 Paste Type인 13W/m.K의 고방열 Paste 제품이 필요함

2. 테스트베드 활용 자기유도를 이용한 반도체 칩 접합 기술 개발(Development of semiconductor chip bonding technology using magnetic induction through testbed utilization)

비 접촉 자기유도 선택적 가열의 솔더링을 통한 열과 압력에 취약한 소자류나 반도체 칩 접합 공법
기판 내 가열 외 영역의 열적 스트레스 최소화와 휨을 개선
CPU, AP, AI, 플립 칩 반도체 접합, 이종접합, 필름접합에 활용 가능함