차세대지능형반도체사업단 | NEXT-GENERATION INTELLIGENCE SEMICONDUCTOR FOUNDATION

회사명	차세대지능형반도체사업단
부스번호	F124
홈페이지	nis2030.org/
대표전화	031-620-1283

기업소개

차세대지능형반도체기술개발사업은 과기정통부와 산업부에서 공동 투자하여 ’20년부터 ’29년까지 10년 간 1조 96억원의 연구비가 투입되는 
대형 국책사업입니다. 사업단은 본 사업의 비전인 반도체생태계 균형발전 및 미래산업 경쟁력 확보를 통한 우리나라의 4차 산업혁명시대 글
로벌 반도체 No.1 국가 도약을 이룰 수 있도록 노력하고 있습니다.

제품소개

1. 첨단 패키징 및 미세기판 R&D 성과 지원 A-SiX (Advanced Semiconductor in package eXperience) 플랫폼

첨단 패키징 초격차 실현을 위하여 민·관 협의체 구축, 연구개발 및 성과환류 지원이 가능한 A-SiX(Advanced Semiconductor in package 
eXperience) 플랫폼 구축 및 운영