리드렙반도체장비기술 | LEADLAP SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY

회사명	리드렙반도체장비기술
부스번호	D110
홈페이지	en.leadlap.com
대표전화	010-4901-1823

기업소개

핵심 가치: 스마트한 공정 통합을 통하여 wafer-level 페키징과 서로 다른 공정의 통합을 목표로 하는 LeadLap 반도체는 반도체 산업에 있어서 Lead 
Group의 핵심 기업으로 micro laser 장비, Automated grinder, CMP 그리고 grinding wheel을 포함한 포괄적인 해법을 글로벌 고객에게 제공하는 기업
입니다. 
글로벌 첨단 패키징 공정 솔루션 제공업체로서 Leadlap은 공정 매개변수의 지능적 결합과 공정 협업 혁신을 통한 웨이퍼 레벨 패키징 및 서로 다른 공정의 통
합과 같은 최첨단 공정을 포괄하는 End-to-End 서비스를 글로벌 고객을 위해 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

제품소개