루미엔 | RUMIEN

기업소개

루미엔은 Glass 미세 가공과 RDL 기술을 기반으로 초미세 피치 대응이 가능한 반도체 테스트 소켓과 피치 컨버터 솔루션을 제공합니다. 고객 
맞춤형 설계와 정밀 제조로 신호 무결성과 가격 경쟁력을 동시에 갖춘 제품을 제공합니다.

제품소개

1. Rumien Socket(글라스 소켓)

유리 기판 기반 초미세 피치 대응으로 정밀도가 우수하며, 전기적 신호 손실을 최소화하고 고주파 응답성을 높여 안정적인 테스트 환경을 제
공합니다.

2. Rumien RDL HPC(글라스 RDL 하이브리드 피치 컨버터)

Glass 기판에 RDL 재배선 기술과 PCB 하이브리드 본딩 구조를 적용해 최소 100µm 이상의 미세 피치를 400µm로 fan-out하고 400피치 간 재
배선까지 구현할 수 있습니다. 신호 무결성과 가격 경쟁력이 뛰어나 고성능 패키징 테스트에 적합합니다.