에이피시스템 | AP SYSTEMS

회사명	에이피시스템
부스번호	D121
홈페이지	www.apsystems.co.kr
대표전화	031-379-2700

기업소개

AP시스템㈜는 열처리 기술, 레이저 기술, 플라즈마 기술 등을 접목한 반도체용 제조 장비뿐만 아니라 OLED, 2차전지, 태양광의 최첨단 장비 기술과 차별화
된 Solution을 확보하고 있습니다.

제품소개

1. KORONA TM PVD (Sputter )

반도체 소자의 대용량화, 고속화 및 소형화 추세에 따라 반도체 Package 기술도 기존 Wire bonding에서 Flip Chip 방식으로 변화되고 있으며, 최근에는 
FOWLP(Fan-out wafer level package) / FOPLP(Fan-out panel level package)와 3D Package으로 발전 되어가고 있습니다. AP시스템에서는 반도
체 Package 기술의 발전에 따라 금속막 (CPB UBM, RDL) 제조용 스퍼터링 장비를 고객사에 공급하고 있습니다.

2. KORONA TM LD (Laser De-bonder)

반도체 HBM / WLP / PLP 제조공정에서 레이저, 광학기술 및 프로세스 모듈을 이용하여 Device 기판과 Carrier 기판을 분리하는 제조 공정 설비입니다.

Features
- Field proven high power Excimer Laser and DPSS Laser system
- Wafer / Glass-Panel level Debonding                                                                                                                             
- Homogenized line beam delivery system / Spot beam Delivery System
- Compact system design for small foot print
- Complete automation & control solution with EasyCluster™ software