코비스테크놀로지 | KOVIS TECHNOLOGY

회사명	코비스테크놀로지
부스번호	G120
홈페이지	www.kovistechnology.com
대표전화	02-3397-3563

기업소개

KOVIS는 글로벌 반도체, 디스플레이 및 전자 산업을 위한 높은 수준의 정확성,
생산성 및 신뢰성을 갖춘 계측 • 검사 장비를 합리적인 제품 비용으로 제공하는 
첨단 MI 장비 전문 제조사 입니다. 당사는 반도체, 전기 전자, 모바일 인터넷, 컴퓨팅,
자동차, LED 및 태양 에너지를 포함한 광범위한 최종 사용자 시장에 사용되는 고집적
반도체 IC제조 공정인 Wafer FAB, Wafer Level Packaging, IC Packaging분야 연구 및
제조 공정을 위한 첨단 계측 장비를 개발, 제조, 공급 합니다.

제품소개

1. ATLAN ( Advanced Scanning Acoustic ?Tomography? )

ATLANTM은 첨단 SAT(Scanning Acoustic Tomography) 기술을 활용한 차세대 자동화 시스템.
반도체 및 전자 부품과 같은 정밀 부품의 내부 결함을 빠르고 정확하게 비파괴 방식으로 검출.
▶주요 특징:
①정밀하고 빠른검사: 첨단SAT기술과 듀얼리니어모터를 통해 미세한층까지 빠르고 정확하게 검사
②비파괴 검사: 제품 손상 없이 내부 결함을 감지
③다양한 결함 감지: 보이드, 분리, 층간 분리 및 균열 등 다양한 내부 결함을 식별
④맞춤형 데이터 분석: 사용자 요구에 따라 데이터를 분석하고 결함을 자동 분류
⑤최첨단 하드웨어: 독자적인 초음파 변환기 및 고성능 디지털 펄서/수신기를 통해 선명한 
                           이미지를 제공하고 시료 투과율을 극대화
⑥고성능: 고해상도, 고속의 완전 디지털 분석을 제공 (예: 1200mm/초 스캔, 3GHz 샘플링).
⑦유연한 구성: 다양한 검사 모드와 최대 6축 제어를 지원하여 활용성이 높음.

2. WARP SERIES (THICKNESS & WARPAGE METROLOGY)

WARP™ 시리즈는 웨이퍼, PLP의 두께, 전체 두께 분포 (TTV), 평탄도, 휨 및 굴곡 등의 형상을 나노미터 해상도로 측정하는 비접촉식 고정밀 웨이퍼 형상 
측정기.
▶주요 특징:
①고정밀 비접촉 측정:  측정 정밀도 ± 0.25um @ 10nm분해능
②광범위한 샘플 측정:  Bare, Pattern wafer, Back grinding-ring framed on-tape
   wafer, 초박형, Taiko wafer, Bumped wafer, Glass, Sappire, Ge, GaAs, InP, Solar
③고난도 재료 측정 가능: 거울, 불규칙 반사, 거친 표면 등 다양한 재료 측정
④다중 센서 통합: 하나의 시스템으로 다양한 측정 수행 (RT-3500, 두께+거칠기)
⑤E-mapping 자동 측정:  간편하게 작성한 e-mapping 레시피를 불러와 빠르게 측정
⑥One-click 간편 측정:  Windows기반 간편한 프로그램으로 한번에 측정
⑦간편한 사용자 인터페이스: 직관적인 2D/3D 그래픽 결과 표시. 
⑧SPC 분석: 최소, 최대, 평균, TTV, STD.Dev 등 통계적 공정 관리 기능 제공. 
⑨다양한 측정 옵션: 표면 거칠기, 3D 형상 및 치수, 투명 박막 두께 측정 옵션
⑩자동화 옵션: 측정 자재에 따라 반자동에서 전자동 주문형 시스템