우원테크놀러지 | WOOWON TECHNOLOGY

회사명	우원테크놀러지
부스번호	D112
홈페이지	www.wwtech.co.kr
대표전화	031-783-4770

기업소개

㈜우원테크놀러지(Woowon Technology Co., Ltd)는 해외 유명 장비 제조사의 국내 대리점으로, Semiconductor, MEMS, Nano, FPD, LED, Solar 및 
R&D 사업 영역에서 선도적이고 획기적인 솔루션을 제공하고 있습니다. 
당사는 미국, 유럽, 일본, 이스라엘, 대만 등 30여 개 해외 유명 제조사의 다양한 장비 및 제품을 수입, 공급하고 있습니다. 판매뿐만 아니라 장비 설치, 사용자 
교육, 공정 테스트, Warranty 서비스, 공정개발 지원 서비스 등 다양한 고객지원 업무 및 Total Solution을 제공하고 있습니다.

제품소개

1. 80WT(다이싱 쏘 & 블레이드)

제품소개
Advanced Dicing Technologies (ADT)**는 반도체, 마이크로전자, 광학 및 MEMS 산업에서 필요한 고정밀 다이싱 (Dicing) 솔루션을 제공합니다. 
ADT의 다이싱 솔루션은 나노 수준 반복 정밀도, 재료별 최적화 절삭, 완전 자동화 공정 통합을 통해 다양한 산업의 고난도 다이싱 고객니즈에 부합합니다.

특장점
   * 최대 12” 웨이퍼 처리 및 다이싱 워터 순환 및 고품질 여과 시스템 구축
   * 최대 60,000 rpm의 공기 베어링 스핀들을 사용하여 정밀한 절삭을 구현
   * 절삭 깊이를 자동으로 측정하여 일관된 품질을 유지
   * FAB 환경과의 통합을 통해 실시간 데이터 통신이 가능
   * UV LED를 활용한 경화 시스템을 통해 고품질의 절삭 결과를 제공

응용분야
   * 얇은 패키지의 정밀 절삭에 최적화된 레진 본드 다이싱 블레이드 제공
   * 고강도 및 내구성이 향상된 Novus 블레이드를 사용하여 패키지 크기, 파손 및 휨을 최소화
   * 유리 및 사파이어와 같은 경질 재료의 정밀 절삭을 수행
   * Ceramic Substrates 모델을 사용하여 세라믹 재료의 정밀 절삭을 지원

2. SEMDEX(웨이퍼 두께 측정기)

제품소개
Sentronics Metrology GmbH는 반도체 산업용 정밀 광학 계측 시스템 전문 기업으로, 웨이퍼 제조 및 고급 패키징 공정에서 정확한 3D 형상, 두께, 표면 
거칠기, TTV/Bow-Warp 측정을 제공합니다.

특장점
   * Interferometry를 이용한 비접촉 방식으로 웨이퍼 두께와 3D 형상을 정밀 측정
   * 나노 단위 표면 거칠기 및 높이 변화를 측정
   * 멀티 레이어 박막 구조 및 표면 특성 평가
   * 공정 변화에 따른 실시간 모니터링 가능
   * FOWLP, 3D TSV, 재구성 웨이퍼 등 고급 패키징 공정용 설계
   * SECS/GEM 인터페이스 지원, FAB 실시간 공정 데이터 통합

응용분야
   * 웨이퍼 두께(Total Thickness) 및 표면 평탄도(TTV, Bow/Warp) 측정
   * TSV 위치, 높이, 표면 평탄도 분석
   * 본딩 품질 및 두께 균일성 확인
   * 박막 두께 측정 및 반사율 분석

3. ibond5000(매뉴얼 와이어 본더)

제품소개
MPP는 정밀 전자 조립 및 연구 개발을 위한 수동 와이어 본더 개발 및 제조 솔루션을 전문으로 하는 기업입니다. 옵토일렉트로닉, 하이브리드, MCM, 마이
크, 칩온보드(CoB), 센서 등 다양한 응용 분야에 적합한 수동 와이어 본더이며 K&S 4500시리즈의 기계 설계를 기반으로 하며, 고수율과 우수한 반복성을 
제공합니다.

특장점
   * Cortex A9 듀얼 코어 CPU 기반 제어시스템 탑재
   * Windows CE 기반 운영체계
   * DC 서보 모터와 초음파 시스템을 통한 정밀한 와이어 본딩
   * 7인치 TFT 터치스크린을 통한 직관적인 조작
   * 다양한 와이어 및 리본 크기와 재료에 대한 호환성
   * 사용자 정의 프로파일 저장 및 로드 기능
   * 자동 와이어 리피드 기능
   * DC 서보 모터 기반 폐루프 제어
   * PLL(Phase Locked Loop) 초음파 발생기 및 고-Q 트랜스듀서

응용분야
   * LED, 레이저 다이오드, 광검출기 등의 광전자 소자 조립
   * Multi-Chip Modules
   * RF/마이크로파 칩 및 모듈 조립
   * 칩을 직접 PCB에 장착하여 패키징
   * 센서, LED 디스플레이, MEMS 디바이스 등 적용
   * 전력 소자, 센서, 트랜지스터, IC 소자 조립

4. Magma(반도체 고장 분석 시스템)

제품소개
Neocera Magma LLC는 반도체 고장 분석 분야에서 비파괴 자기장 이미징 기술을 활용하여 차세대 전자 소자의 결함을 정밀하게 분석하는 전문 기업입
니다. SQUID (초전도 양자 간섭 장치) 와 GMR (거대 자기 저항) 센서를 기반으로 한 혁신적인 시스템을 통해 칩 패키지 및 PCB 수준에서 발생할 수 있는 
다양한 전기적 결함을 고해상도로 탐지합니다.

특장점
   * 고해상도 자기장 이미징 센서를 통한 칩, 패키지, PCB 수준에서 발생하는 전기적 결함을 비파괴 방식으로 탐지
   * SQUID 센서를 이용하여 미세한 전류를 감지
   * GMR 센서를 활용하여 높은 공간 해상도로 자기장을 스캔.
   * 공간 도메인 반사법 (SDR)**을 적용하여 고주파 신호를 이용한 결함 탐지
   * SQUID의 초고감도 검출력,  GMR의 초고해상도 분석력,  SDR의 지능형 결함 탐지력을 하나의 플랫폼으로 결합
   * 첨단 반도체 패키징 및 웨이퍼 FA에 최적화된 비파괴·3D·지능형 분석 플랫폼
 
응용분야
   * 3D직접회로 및 TSV기반의 인터포저 기발 PKG
   * 고속 데이터 처리 회로의 신뢰성 평가 및 결함 분석
   * 자동차 안전 및 제어 시스템의 전기적 결함 탐지
   * 서버 및 데이터 센터 장비의 전기적 결함 분석
   * 태블릿 및 웨어러블 디바이스 소자의 결함 탐지 및 분석

5. FC150(플립칩 본더)

제품소개
SET는 프랑스 기반의 고성능 플립칩 본더 제조업체로써 포스트 본딩 기준 ±0.5 µm의 정밀도를 구현 하는 세계 유일의 제조기업으로 여러 나라들의 연구
소 및 산업체와 협력하여 기술 개발 및 응용 분야 확장에 노력을 다하고 있습니다.

특장점
   * 초저압력부터 초고압력까지 폭넓은 압력 범위내에서의 접합
   * 상온 또는 고온 본딩 지원
   * 열 또는 UV 접착 방식
   * 소형·대형·초박형·두꺼운 부품의 하이브리드 접합
   * Thermo-compression bonding (C2C, C2W) 방식을 통해 ±0.5 μm의 초고정밀 본딩 정확도를 구현
   * IR, UV, X-ray 검출기 및 3D 집적과 같은 첨단 응용 분야에 최적화
   * 실시간 공정 제어와 서브미크론급 정밀도

응용분야
   * 군사 및 항공 우주 분야의 적외선 이미지 센서
   * X-Ray 검출기 및 입자 계수기
   * 3D 집적 회로
   * MEMS/MOEMS
   * RF 및 광전자 소자
   * 마이크로 LED 디스플레이
   * 레이저 다이오드 및 센서
   * 광학 부품 및 포토닉스

6. MIP(대기압 플라즈마 디캡 설비)

JIAACO Instruments MIP 디캡 시스템은 Oxygen과 특허 받은 Hydrogen 기반 레시피만을 사용한 자동 대기압 마이크로파 유도 플라즈마(MIP) 설비 
입니다. 이 시스템은 Cu, PCC, Ag, Au 본드 와이어 및 3D, SiP WLCSP, BOAC와 같은 고급 패키지 유형에 대해 신뢰성 테스트 및 불량 분석을 위해 Chip 
and Device에 손상 없이 분석할 수 있음을 여러 application 을 통하여 검증되었습니다.

특장점

   * 산(acid)을 사용하지 않는 친환경적 O₂ 플라즈마 에칭 – 완전 자동화된 프로세스로 안전하고 지속 가능
   * 탁월한 식각 선택성 보장 – 반도체 소재 보호 (Si, 금속, 산화막, 패시베이션 손상 없음)
   * 친환경적 & 안전한 공정 – 사람과 환경 모두에게 안전한 솔루션
   * 다양한 산업 분야 적용 가능 – 반도체, 자동차, 국방, 항공우주 분야 검증 완료
   * 첨단 패키지 분석 검증 – 가장 까다로운 차세대 패키지 분석에도 입증된 성능
   * 연구 효율성 극대화 – 수작업 공정을 제거하여 실험실 생산성과 처리 속도 향상

7. ONTOS Clean & IS(대기압 플라즈마 표면 처리 설비)

제품소개

ONTOS는 대기압 플라즈마 기반의 혁신적 표면 전처리시스템으로 기존의 진공시스템이나 습식공정을 효율적으로 대체합니다. 단순 세정 장비가 아니라 
청정(Cleaning) 및 표면활성(Surface Activation)화를 동시에 실현하는 미래형 장비입니다. 

특장점

   *Non-Destructive Cleaning
     플라즈마 기반의 건식 세정으로 화학약품(습식)을 최소화
     Substrate, Wafer, Package에 손상 없이 세정 가능

   *Improved Adhesion & Reliability
     표면 에너지(Surface Energy) 향상
     이후의 Bonding, Underfill, Coating, Plating 공정에서 접착력과 수율 개선

   *Eco-Friendly Process
     화학용액 사용 최소화 → 폐수·폐기물 발생 억제
     친환경적이고 비용 절감 효과

   *Versatility
     다양한 소재 적용 가능 (Si, SiC, GaN, Glass, Polymer, Substrate 등)
     Advanced Packaging (3D IC, SiP, WLCSP, FOWLP 등) 공정에서 효과 검증

   *Proven Reliability
     글로벌 반도체/OSAT 업체에 다수 도입되어 양산/분석 공정 모두 검증 완료

8. V200 / V300(웨이퍼 계측 및 검사 - 고해상도 굴절 측정 계측기)

제품소개
DIP-View의 기술은 고해상도 변형 측정(Deflectometry)을 기반으로 하여, 다양한 산업 분야에서의 정밀 표면 분석에 활용되고 있으며 특히, 반도체, 자
동차, 광학 분야에서 제조 공정의 품질 및 신뢰성 향상에 크게 기여하고 있습니다.

특장점
   * 전체 표면을 한 번의 단일 측정으로 글로벌(mm)에서 로컬(nm)까지 정밀하게 분석하여 시간과 비용을 획기적으로 절감
   * 최고 해상도: 20메가픽셀의 해상도로 20mm² 영역을 커버하여 미세한 표면 변형까지 감지
   * 최대 300mm 직경의 평면 표면을 분석하여 제품의 품질 및 신뢰성 관리에 활용
   * 나노미터 수준의 정밀도: 나노미터 단위의 미세한 표면 변형까지 감지하여 고품질 제품 생산을 지원
   * 반도체, 자동차, 광학 등 다양한 분야에서의 활용 가능성으로 산업 전반에 걸쳐 적용
   * 측정 데이터를 고급 분석 알고리즘을 통해 처리하며, 오픈 데이터 포맷을 지원하여 유연한 활용이 가능

측정 항목:
   * 2D/3D 표면 형상: 표면의 형태, 평탄도, 왜곡(Bow, Warp), 미세한 결함 등을 분석
   * 표면 거칠기 및 파형: 표면의 미세한 거칠기와 파형을 정밀하게 측정
   * 박막 응력 및 결함 맵핑: 박막의 응력 분포와 결함을 시각화 하여 품질을 평가

9. HTX(습식 식각 장비)

기본 정보
BatchGlass HTX는 Cover Glass 기판을 위한 완전 자동식 습식 처리 장비입니다. 이 장비는 시계부터 휴대폰, 태블릿까지 다양한 응용 분야에 맞는 크기
의 기판을 처리할 수 있습니다. Batch 방식으로 기판을 세정, 화학적 연마 또는 에칭하고 건조하여 우수한 품질을 구현합니다.
높은 제품 기준을 충족하기 위해 RENA는 식각 전후에 정교한 세정 공정을 제공합니다. 정교한 수조 설계는 각 기판과 Batch 전반에 걸쳐 최상의 균일성을 
보장하여 불량률을 최소화합니다. BatchGlass HTX는 낮은 파손율을 바탕으로 커버 글라스 기판의 대량 생산에 이상적인 플랫폼을 제공합니다.

특징 및 장점
> 시계부터 태블릿 크기까지 다양한 유리 기판에 적합
> Key Parameter에 대한 실시간 모니터링 시스템을 통한 공정 안정성 향상
> 공정 균일성 향상 및 공간 절약을 위한 수조 설계
> 공급·배출(Feed and Bleed) 기능을 통한 욕조 수명 보장

10. SONATA 1000 / REPRISE 1000(광자 와이어 본더)

제품소개
Vanguard Automation은 Photonic Wire Bonds 기술을 기반으로, 칩 간 광 결합으로 기존 광학 패키징 한계를 극복하여 초고속 데이터 전송 및 통합 
칩 솔류션을 가능하게 하는 차세대 광전자 통합 패키징 기술을 선도해 나가고 있습니다.

특장점
   * 칩 간의 Freeform Optical Coupling 을 통한 결합으로 기존 광학 패키징 한계를 극복
   * 자유형 웨이브가이드 및 마이크로 렌즈를 통한 높은 효율의 광학 결합 실현
   * 소프트웨어 정의 기능을 통한 다양한 생산 요구사항 대응
   * 소규모 프로토타입 제작부터 완전 자동화된 대량 생산까지 포괄하는 솔루션 제공

응용분야
   * 광섬유 통신 시스템의 고속 데이터 전송을 위한 광학 소자 제작
   * 자율주행 차량 및 증강 현실 장치의 정밀 센서 시스템 개발
   * AI 칩의 고속 데이터 처리 및 통합을 위한 광학 소자 설계
   * 양자 컴퓨터 및 통신 시스템의 핵심 부품 제작
   * 우주 통신 및 방위 시스템의 고신뢰성 광학 부품 개발