닐론 | NEALON

회사명	닐론
부스번호	J109
홈페이지	www.nealon.co.kr
대표전화	031-429-4387

기업소개

(주)닐론은 반도체 후공정에 필요한 package materals, 조립장비(wire bonder, die bonder) 및 Bond Test 장비를 공급 하고 있습니다.

제품소개

1. 626 Multipurpose Digital Thermosonic Bonder(특수 와이어 본딩 및 다이 본딩)

하이본드 모델 626 본더의 특징
- 수율 향상을 위한 하이본드 소프트 터치™ 본딩 기술
- 프로그래밍 가능하고 저장 가능한 본드 스케줄과 적응 가능한 리셋 높이
- 웨지 본딩을 위한 자동 스티치 또는 수동 연속 스티치 모드
- 볼 본딩을 위한 안전성 또는 역결합
- 가변 본딩 높이를 위한 터치 센서 제어 본딩 작동
- 깊은 수직 접근성과 추가 애플리케이션을 위한 넓은 본딩 윈도우
- 디지털 온도 조절기 및 고출력/저전력 PPL 초음파 발생기
- 편리한 스윙어웨이 와이어/리본 클램프 어셈블리
- 관성 0.5인치 및 2인치 스풀 마운트와 우수한 와이어 제어를 위한 전동 피드
- 정밀한 z축 제어
- 프로그래머블 모터 X-Y 작동 옵션
- 확장 가능한 픽기능, 위치선정 및 본딩 성능

2. Customzied electronic solutions and alloys(메탈 본딩 와이어 및 리본, 메탈 본드 패드, 프리폼 등)

솔더 프리폼, 금속 마이크로스탬프, 커버 어셈블리, 본드 패드, 골드와이어 및 리본, 알루미늄 와이어, 구리 코어 커넥트™, 정밀 패키징, 패키징 솔루션 등