에스제이컴퍼니 | SJ COMPANY

회사명	에스제이컴퍼니
부스번호	A124
홈페이지	www.sjc2.co.kr
대표전화	031-203-0642

기업소개

SJ Company는 반도체·디스플레이 소재 및 공정 서비스를 제공하며, Glass/Wafer/마이크로 LED 전사 본딩용 Metal 증착·패터닝 등 다공정 솔루션에 강
점을 갖고 있습니다. 연구기관 협력과 특허를 기반으로 맞춤형 기술 지원을 제공합니다.

제품소개

1. TSV/TGV

TGV는  유리기판에 수직으로 구멍을 뚫어 전기가 통하도록 하는 기술로 고성능, 고밀도 회로 구현을 가능하게 합니다. 
주로 차세대 반도체 패키징 기술에서 반도체 칩과 기판 사이의 배선층 역할을 하는 Interposer에 주로 사용됩니다. 

TSV는실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 구멍을 만들어 칩과 칩 사이를 연결하는 반도체 패키징 기술입니다. 
이 기술은 칩의 성능과 집적도를 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 
특히, 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고성능 반도체에서 널리 사용됩니다.

2. Cu/Sn_Ag Pillar Bump

Cu(구리) 필러 범프는 반도체 패키징에서 칩과 기판을 연결하는 데 활용되는 기술로, 
구리로 제작된 기둥 형태의 범프를 통해 Fine Pitch 구현과 높은 신뢰성을 확보할 수 있습니다.
특히, 칩과 기판 사이의 간격을 유지하면서도 Fine Pitch 연결을 가능하게 한다는 점에서 큰 장점을 지닙니다.

3. TSV/TGV

TGV는  유리기판에 수직으로 구멍을 뚫어 전기가 통하도록 하는 기술로 고성능, 고밀도 회로 구현을 가능하게 합니다. 
주로 차세대 반도체 패키징 기술에서 반도체 칩과 기판 사이의 배선층 역할을 하는 Interposer에 주로 사용됩니다. 

TSV는실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 구멍을 만들어 칩과 칩 사이를 연결하는 반도체 패키징 기술입니다. 
이 기술은 칩의 성능과 집적도를 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 
특히, 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고성능 반도체에서 널리 사용됩니다.