신도기연 | SHINDO

회사명	신도기연
부스번호	B127
홈페이지	www.lcd.co.kr
대표전화	041-434-5088

기업소개

신도기연은 1989년 설립된 코스닥 상장 기업으로서, 고객 요구와 제품 사양에 최적화된 공정 라인을 구성하여 맞춤형 자동화 장비(라인)를 제공하고 있으며 , 
국내 주요 대기업은 물론 아시아, 유럽, 미주 등 해외 시장에서도 그 경쟁력을 인정받고 있습니다. 주력 사업은 LCD/OLED Display, Smart Window, 
Micro-LED, Fuel Cell(수소연료전지),Micro-Machining분야입니다.

제품소개

1. TGCV(Through Glass Ceramic Via) (SD-TGCV)

TGCV(Through Glass Ceramic Via)란, 신도기연의 독자적인 가공 기술로 구현한 Glass-Ceramic 기판에 미세 관통홀을 가공한 제품입니다.  기존 유리코
어기판에서 문제가 될 수 있는 열충격강도, 내열성 및 고온 공정성의 한계를 보완한 기술로, 고주파 동작이 요구되는 AI 반도체 분야에도 적합한 소재 특성과 
미세가공 기술을 갖추고 있습니다. 미세 홀 내부에는 금속 페이스트 기반의 전도성 구조를 형성하여, 6G 통신, 반도체 패키징 및 고집적 전자부품 분야에서 요
구하는 신뢰성 높은 수직 전기적 연결 구조 구현에 적합한 제품입니다.

2. TGV(Through Glass Via) (SD-TGV)

신도기연의 포토리소그레피(photolithography)기반 정밀 가공 기술로 광감응유리(Photosensitive Glass) 기판에 미세 관통홀을 형성하고, 금속 페이스
트 충진 방식을 통해 홀 내부에 전도성 금속 구조를 구현한 기판 제품입니다. 우수한 내열성, 전기 절연성 및 미세가공 특성을 갖춘 광감응유리 기판과 금속 페
이스트 기반 충진 구조를 결합하여 수직 전기 연결 구조 구현에 적합합니다. 5G/6G 통신, 레이다, 초정밀 전자소자, MEMS 센서 등 다양한 첨단 산업 분야로 
응용 가능합니다.