더굿시스템 | THE GOODSYSTEM

회사명	더굿시스템
부스번호	J113
홈페이지	www.thegsystem.co.kr/
대표전화	031-494-2522

기업소개

TGS는 방열 소재 전문 제조업체로, 세계 최초로 다이아몬드 입자를 구리 기판 내 동일간격으로 배치 및 적층하여, 세계 최고 수준인 열전도율 1,000W/m·K 
구현하였고, 현재 반도체, 5G, RF통신, AI, 데이터 센터, 국방, 항공우주 등 첨단 분야에 방열기판 공급 중 입니다.

제품소개

1. 구리-다이아몬드, 은-다이아몬드 (Cu-Dia, Ag-Dia)

Cu-Dia (구리-다이아몬드): 기존 예상치를 뛰어넘는 800~1,000 W/mK의 우수한 열전도도 구현. Cu 두께 조절을 통해 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 
갈
륨 나이트라이드(GaN) 등 반도체 칩과 열팽창계수(CTE)를 정확히 일치시켜 열응력 최소화.

Ag-Dia (은-다이아몬드): 대형/ 초박형 샘플 대응특수 우주항공 및 최고출력 RF 부품에 적용.

2. 알루미늄-다이아몬드, CVD-다이아몬드 (Al-Dia, CVD-Dia)

Al-Dia (알루미늄-다이아몬드): 구리/은 대비 가벼운 특성을 활용하여 중량 절감이 필수적인 전기자동차(EV) 및 미래 모빌리티의 전력 반도체 방열 스페이스
에 적합.

CVD-Dia (CVD 다이아몬드): 250~500마이크로미터 두께의 에즈그로운(As-grown) 웨이퍼 상태로 상하부 카파 메탈라이징(CD 코어) 결합. 극단적인 열전
도와 완벽한 전기적 절연을 동시에 제공함.