메타솔 | METASOL

회사명	메타솔
부스번호	D103
홈페이지	www.metasol.co.kr
대표전화	031-831-3787

기업소개

메타솔은 첨단 반도체 패키징 및 글라스 기판 응용 분야를 위한 IPL(Intense Pulsed Light, 강력 펄스광) 공정 기술 전문 기업입니다. 포토닉 디본딩
(Photonic Debonding)과 TGV(Through-Glass-Via) 구리 인터커넥트 공정을 위한 광 기반 솔루션을 개발하고 있으며, 기존 열·레이저·화학 공정을 제어
된 광 플래시 공정으로 대체하여 빠르고 저온·저손상 공정을 구현합니다. 메타솔은 빛을 제조 경쟁력으로 전환하는 공정 솔루션 파트너입니다.

제품소개

1. IPL 포토닉 디본딩 솔루션

'IPL(Intense Pulsed Light, 강력 펄스광)을 이용하여 반도체 패키징 공정에서 웨이퍼 또는 기판을 캐리어로부터 분리하는 광 기반 디본딩 솔루션 입니다.. 
기존 열·레이저·화학식 디본딩 공정을 대체하여 저온·저손상·건식 공정을 구현하며, 첨단 패키징, 임시 본딩/디본딩, 웨이퍼 릴리즈 공정에 적용 가능합니
다.

2. TGV 구리 페이스트 충진 및 IPL 광소결 솔루션

'글라스 기판의 TGV(Through-Glass-Via) 홀에 구리 페이스트를 충진한 후, IPL 광소결 공정을 통해 전도성 구리 비아 및 인터커넥트를 형성하는 공정 솔루
션 입니다.. 기존 도금 공정의 복잡한 시드층 형성, 도금 라인, 고온 열처리 공정을 줄일 수 있으며, 글라스 기판 기반 차세대 패키징 공정에 적용 가능합니다.