넥슨전자 | NEXTENELECTRONICS

회사명	넥슨전자
부스번호	B107
홈페이지	www.nextenelec.co.kr/
대표전화	055-374-2422

기업소개

넥슨전자(주)는 반도체 칩 번인 테스트에 쓰이는 소켓용 컨텍핀을 전문 생산하는 초정밀 프레스 제조기업입니다. 정밀 금형 설계로 BGA·LGA 컨텍핀을 소재
두께 0.03~0.12mm, 피치 0.25~2mm까지 μm 단위로 관리하며, 앞선 미세피치 기술과 AI 비전 자동검사로 품질을 확보합니다. 삼성전자 2차 협력사로서 
국내 대표 반도체 기업에 공급합니다.

제품소개

1. 번인 테스트 소켓 컨텍핀 (BGA. LGA Contact Pin)

넥슨전자 반도체 칩의 번인 테스트 소켓에 사용되는 초정밀 컨텍핀입니다. BGA는 Pinch·MOS 타입, LGA 타입으로 패키지 볼을 잡거나 좌·우·수직으로 눌
러 접촉합니다. 소재두께 0.03~0.12mm, 피치 0.25~2mm까지 μm 단위로 정밀 관리하며, 0.25mm 미세피치 양산 기술과 AI 비전 자동검사로 균일한 품질
과 높은 신뢰성을 구현합니다.