코스텍시스 | KOSTECSYS

기업소개

KOSTECSYS는 AI·전력 인프라용 열관리 플랫폼을 제공하는 첨단 소재·반도체 패키징 기업입니다. 저열팽창·고열전도 기술과 블록 본딩 양산 역량으로 고
성능 솔루션을 제공합니다.

제품소개

KOSTEC의 Embedded T/I-Coin 및 Stepped Copper Coin은 칩 임베딩과 고출력 반도체용 열경로를 최적화해 발열, 신뢰성, 전력 효율을 높이는 맞춤형 
구리 코인 솔루션입니다.

KOSTEC의 차세대 전력반도체 플랫폼은 SiC/GaN용 Block Bonding 기술을 기반으로 Spacer, T/I-Coin, Cu Block을 적용해 고전력 밀도, 우수한 방열, 
전기적 안정성을 구현하는 솔루션입니다.

KOSTEC의 고방열 메탈-세라믹 패키징은 320 W/m·K급 고열전도 기판과 정밀 금속 하우징을 적용해 광트랜시버, RF 전력증폭기 등에 우수한 방열, 기계적 
안정성, EMI 차폐 성능을 제공합니다.