코닉세미텍 | KORNIC SEMITECH

회사명	코닉세미텍
부스번호	G124
홈페이지	www.kornicsemi.com/
대표전화	031-431-3835

기업소개

코닉세미텍은 반도체 및 전력반도체 제조 장비 전문 기업으로, 초정밀 블레이드 다이싱 시스템과 레이저 그루빙 장비를 포함한 첨단 가공 솔루션을 제공합
니
다. 또한 Sorting 및 Handler와 같은 자동화 솔루션 분야에서도 안정적인 기술력과 엔지니어링 서비스를 기반으로 고객 맞춤형 설비를 지원하고 있습니
다.

제품소개

1. Laser Grooving System (KSLD4410 (Laser Grooving))

'- 초단펄스 기반 펨토초(Femtosecond) 레이저 가공 적용
- 최소 열영향(HAZ)의 초정밀 그루빙 가공
- 비접촉 가공 방식으로 기계적 스트레스 최소화
- 고정밀 비전 얼라인 및 자동 캘리브레이션 기능
- 반도체 및 전력반도체 웨이퍼 가공 최적화
- 고속·고안정성 모션 제어 기반 생산성 향상
- 실시간 공정 모니터링 및 레시피 관리 지원
- 컴팩트한 장비 구성과 사용자 중심 인터페이스 제공

2. Dicing Saw machine (KD642 (Dicing saw machine))

'- 고출력 스핀들 적용으로 안정적인 고속 절삭 구현
- Full Auto 자동화 시스템
- 초정밀 블레이드 다이싱 가공 지원
- 고강성 구조 설계로 진동 및 가공 편차 최소화
- Low Chipping 및 우수한 절단 품질 구현
- 반도체 및 전력반도체 웨이퍼 가공 최적화
- 고정밀 비전 얼라인 및 자동 보정 기능 적용
- 다양한 소재 대응 가능한 공정 유연성 확보
- 실시간 공정 모니터링 및 자동 레시피 관리 지원
- 고속 이송 및 안정적인 생산성 기반 대량 생산 대응