코파 | COFA

회사명	코파
부스번호	C121
홈페이지	www.cofa.co.kr/
대표전화	010-9245-7848

기업소개

주식회사 코파는 시뮬레이션 기반 기술을 바탕으로 차세대 HBM용 언더필 및 반도체 접착소재를 혁신하는 기업입니다. 고객의 패키징 문제를 선제적으로 해
결하며 공정 단축과 비용 절감을 실현합니다. 독보적인 R&D 역량으로 소재 국산화를 넘어 글로벌 시장 선점을 목표로 하며, 핵심 밸류체인 구축을 통해 차세
대 반도체 공정 플랫폼 기업으로 도약하고 있습니다.

제품소개

1. 범용 패키징 언더필 (COFA 4000 Series)

COFA Co., Ltd.의 B-Stage 언더필은 웨이퍼 단계에서 선도포 후 가경화(B-Stage)하여 다이싱, 적층, 본경화를 거치는 HBM용 접착소재입니다. 플럭스 기
능 일체화로 리플로우와 세정, 디스펜싱 단계를 없애 공정 수를 획기적으로 줄였습니다. 시뮬레이션 기반 기술로 휨과 기포 불량을 제어하며, HBM 공정 단순
화를 통해 생산 수율 극대화와 제조 원가 절감을 동시에 실현합니다.

2. 플립칩 언더필 (COFA 4100 Series)

COFA Co., Ltd.의 이중경화 CUF 언더필은 40㎛ 미세 피치에서도 우수한 흐름성을 보장함. 바텀 PCB 온도별 이중경화 메커니즘으로 유동성을 정밀 제어하
며, 젯(Jet) 및 공압 등 디스펜서 종류에 제한 없이 적용 가능함. 고객사 공정 조건에 맞춤형 최적화(Modify)가 가능해 패키징 수율을 극대화하는 혁신적인 접
착소재 솔루션임.