SK하이닉스 | SK HYNIX

회사명	SK하이닉스
부스번호	G102
홈페이지	www.skhynix.com/
대표전화	031-5185-4114

기업소개

AI 확산이 가속화되는 시대, SK하이닉스는 단순한 메모리 공급자를 넘어 ‘Full Stack AI Memory Creator’로 진화하고 있습니다.
이는 고객의 요구를 충족하는 수준을 넘어, AI 컴퓨팅의 한계를 함께 해결하며 새로운 가치를 창조하는 ‘공동 설계자(Co-Designer)’이자 ‘생태계 파트너’로
서의 역할을 의미합니다.
앞으로도 SK하이닉스는 D램과 낸드플래시를 아우르는 풀스택 AI 메모리 기술로, AI 시대의 핵심 가치를 만들어가겠습니다.

제품소개

1. 메모리 패키지 (HBM (High Bandwidth Memory))

HBM 은 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅을 위한 초고대역폭 메모리 패키징 솔루션입니다. 다수의 DRAM 다이를 TSV 로 적층해 압도적인 데이터 처리 속도와 전
력 효율을 실현합니다. SK 하이닉스는 독자적인 MR-MUF 공법을 지속 고도화해 검증된 신뢰성과 우수한 SiP 호환성을 제공합니다.

2. 메모리 패키지 (VFO (Vertical Fan-Out))

VFO 는 수평방향의 배선 한계를 극복한 차세대 수직 연결 패키징입니다. 독자적인 공정을 통해 수직 방향의 고밀도 배선을 구현하여 초미세 피치와 높은 집
적도를 실현합니다. 이를 통해 신호 전달 속도와 전력 효율을 극대화하며, 고성능 수요에 부응하는 Thin·고방열 패키징 솔루션을 제공합니다.