가나 | GANA

회사명	가나
부스번호	B121
홈페이지	ganatr.co.kr
대표전화	031-398-5110

기업소개

첨단 본딩 솔루션 전문기업으로 다양한 고 기능성 접착제 및 경화 장비와
정밀 Die bonder, Flipchip bonder, Wire bonder 첨단 장비 등
One Bonding Solution 을 공급하는 회사입니다.

제품소개

1. 초 정밀 다이본더 (Pico2)

FINEPLACER pico 2는 최소 3μm의 배치 정확도를 가진 다목적 수동 다이 본더입니다. 설치가 빠르고 작동이 간편한 이 시스템은 R&D 실험실 및 대학의 
빠르고 유연한 제품 개발 및 프로토타이핑에 이상적입니다.

2. 진공 리플로우 오븐 (Reflow Solder System)

다양한 종류의 탁상용 및 공간 절약 시스템(R&D 사용, 프로토타이핑 및 소량 생산용).
RSO: 리플로우 솔더 오븐 RSO-210 (최대 650 °C)
RSS : 미니 리플로우 솔더 시스템 RSS-110-S, RSS-160-S, RSS-210-S(최대 온도 400°C)
VSS: 진공 솔더 시스템(최대 400°C)도 플럭스용