힘스 | HIMS

회사명	힘스
부스번호	K109
홈페이지	www.hims.co.kr
대표전화	032-821-2511

기업소개

(주)힘스는 1999년 창립 이래 일반 자동화 분야, 디스플레이 및 반도체 분야 등에서 머신비전으로 꾸준한 성과를 이루며 발전해 왔습니다. 반도체 분야에서 
IR Inner Crack Inspection System, Overlay Inspection System, Wafer Bump Inspection System, CIS/DDI Wafer AOI System, SMT 2D/3D AOI 
System 등 다양한 애플리케이션을 개발, 연구하며 머신 비전 산업을 이끌어 왔으며, 최근에는 PCB 산업 관련 AFVI + AI + VRS 검사장비를 개발하여 판매하
고 있습니다.

제품소개

1. IR Die Inner Crack Inspection System

HSSMIR-4000

스펙: Vision system :
1) Inner crack & Damage
2) Line scan type & NIR[Near InfraRED] Camera
   (SWIR camera available)

특징: Die 표면 및 Diee 내부 Crack 및 Chipping 검사