유진프리폼 | YUJIN PREFORM

회사명	유진프리폼
부스번호	K123
홈페이지	www.yujinpreform.com
대표전화	054-975-8536

기업소개

당사는 2005년 1월 전자부품 제조업을 목적으로 개업된 기업으로 주요 사업 부문은 프리폼 솔더 제조, T&R, 압연, 위탁 생산 등이 있습니다.
당사는 솔더를 이용하여 극소형 (0.1~0.2mm) 칩을 제조하고 
금속 가공 시 발생하는 버(burr)를 차별화된 기술을 활용하여 획기적으로 제거하는 제조기술을 보유하고 있습니다.
동사가 보유한  첨단 기술과 품질 인증을 바탕으로 세계 1위 프리폼 기업을 목표로 성장하고 있습니다.

제품소개

1. 프리폼 솔더(칩솔더)

프리폼 솔더(칩솔더)

칩 솔더는 일반적인 SMT 칩 자재와 동일한 규격으로 제작됩니다. 
(0.4*0.2*0.2mm~3.2*1.6*0.8mm)
스텐실 마스크의 한계를 극복하고 극히 정량이 요구되는 작업에 널리 사용됩니다.
웨이브,셀렉티브, 로봇 납땜을 대체하거나 수땜 공정의 자동화에 대량 사용됩니다.

2. 어레이 프리폼

어레이 프리폼

어레이 프리폼은 콘넥터의 형태 및 사용방법에 따라 납땜이 어렵거나 
불가능한 경우 많이 사용됩니다.
어레이 프리폼은 대상 콘넥터와 동일하게 제작되어 
핀(Pin) 개수나 형태에 관계없이  전체 핀을 한번에 삽입하여 
간단히 납땜이 가능합니다.